有外媒曝光了一部分可能是Redmi K50S Pro機身的部分規格
導讀在小米12S系列手機發布后,盧偉冰帶隊的Redmi K50S系列新機也進入了緊鑼密鼓的籌備之中,不出意外的話應該會在8月份正式亮相,近期也有外媒曝光了一部分可能是Redmi K50S Pro機身的部分
在小米12S系列手機發布后,盧偉冰帶隊的Redmi K50S系列新機也進入了緊鑼密鼓的籌備之中,不出意外的話應該會在8月份正式亮相,近期也有外媒曝光了一部分可能是Redmi K50S Pro機身的部分規格,除了處理器升級外,影像規格方面也可能略有變化。
據了解,Redmi K50S Pro機身正面配備了一塊6.67英寸的OLED直屏,支持120Hz高刷,采用屏下指紋解鎖方案,搭載的處理器是臺積電4nm制程工藝的驍龍8+ Gen 1,手機內置有5000mAh電池,支持120W有線快充,提供有12GB+256GB的存儲版本,預裝操作系統則是基于Android 12的MIUI 13。
而在相機規格上,Redmi K50S Pro的后置主攝可能會升級為2億像素1/1.22英寸的三星HP1,但這款手機應該不是首發這顆CMOS的產品,首發2億像素的大概率是moto的新旗艦X30 Pro,不過也有可能繼續使用1.08億像素的三星HM2,超廣角副攝是800萬像素,還有一顆200萬像素的副攝用于微距或景深功能,前置是2000萬像素。
總的來看,Redmi K50S Pro的主要升級點就是天璣9000升級為驍龍8+ Gen 1,主攝可能由1億像素升級到2億像素,其它方面可能變化不大。
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